產(chǎn)品特點

更細膩的畫面效果，更高的性價比

COB封裝，RGB全倒裝芯片應用與虛擬像素的結合，實現(xiàn)間距每縮小一倍，芯片數(shù)量不增加，像素點數(shù)增加4倍。

3米視距，播放文字圖像清晰可見

EBL+多層光學處理技術，超黑底色設計，帶來深邃沉穩(wěn)的黑，超高對比度10000：1； 固定bin號晶元，結合混編Bonding算法，帶來超高顏色一致性； 3米外，字體五號-小四文字，清晰可見

高集成

電源、系統(tǒng)、HUB卡三合一 減少連接故障點 快速檢測、維護、更換

高平整度

四向精密拼接＋XYZ六向調(diào)節(jié) 雙層安裝板設計 拼接后整屏平整≤0.1mm

產(chǎn)品參數(shù)

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